(资料图片仅供参考)

哈焊华通融资融券信息显示，2023年7月27日融资净偿还万元；融资余额万元，较前一日下降%。

融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计万元。

哈焊华通融资融券交易明细（07-27）

哈焊华通历史融资融券数据一览

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